由於行動通訊運算與視聽設備市場之小型化需求，半導體產業研發出更小型的電子元件。目前在設計小型電子系統時面臨到主機板空間不足的問題，因此加速電子元件替代封裝的需求。功能整合與小型化為成功關鍵！
為達到小型化需求，Bourns新一代晶片二極體因應而生，以最少成本封裝提供矽二極體。鍍有銅鎳/金接點的小訊號二極體0603年,1005年,1606年為無鉛產品,而SMA、SMB, SMC, 1408, 1607, 2010, 2419, 8 l NSOIC 16 l NSOIC SOT23 SOT23-6 16 l WSOIC等封裝方式則是採用100%錫製接點。所有Bourns®二極體產品皆與無鉛製程相容，符合許多工業和政府關於無鉛零組件的規範。
Bourns®晶片二極體遵照JEDEC標準，方便您使用於自動插件設備。而平整的包裝讓您免除管狀封包零件的使用困擾。
優點
伯恩斯晶片二極體產品較其他同業提供了更獨特的優點，如:
- 封裝尺寸：晶片二極體0603、1005、1206、1408、2010 為無引腳式，電路板設計能更省空間
- 保護環境:所有Bourns二極體皆符合RoHS規範，符合許多全球性業界及政府對無鉛零組件的相關規範
- 製造便利性 ： 晶片二極體可適用於業界的標準表面黏著自動插件設備。產品平整包裝更便於使用，減少了一般管狀封包在生產操作時零件滾動的問題。