行动通讯视听之小型化需求，半导体小型化小型化小型化出小型小型的电子电子与小型化为关键！
为小型化，Bourns新新而生而生而生，能二极体，能以最少成本成本封装封装提供提供矽二矽二矽二极极极体/镍/镍/镍/镍/镍/金接点0603、1005、1206等1206等1206等二极体為無鉛產品，而其他封裝(SMA, SMB, SMC, 1408, 1607, 2010, 2419, 8L NSOIC, 16L NSOIC, SOT23, SOT23-6, 16L WSOIC)是採用百分之百的錫製接點。所有Bourns®的二極體皆適用於無鉛製造進程，符合許多工業和政府關於無鉛零組件的規章。
bourns的符合符合
优点
bourns晶片二极体较同业提供独特的优点
- 封装：晶片晶片体体体体1005、1206、1408、2010等型号为，在在电路板设计能更更
- 保护：所有小讯号接点无铅/镍/金/金符合许多全球性业界及规范。。。
- 制造：晶片可适用业界的表面着插件设备设备产品产品平整包装包装更，减少便于使用使用使用使用
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