由於行動通訊運算與視聽設備市場之小型化需求，半導體產業研發出更小型的電子元件，目前在設計小型電子系統時面臨到主機板空間不足的問題，因此加速電子元件替代封裝的需求。功能整合與小型化為成功關鍵！
為達到小型化需求，Bourns新一代晶片二極體因應而生，能以最少成本封裝提供矽二極體。鍍有銅鎳/金接點的小訊號二極體0603、1005、1206等晶片二極體為無鉛產品,而其他封裝(SMA、SMB SMC, 1408, 1607, 2010, 2419, 8 l NSOIC 16 l NSOIC SOT23, SOT23-6, 16 l WSOIC)是採用百分之百的錫製接點。所有Bourns®的二極體皆適用於無鉛製造進程，符合許多工業和政府關於無鉛零組件的規章。
柏恩斯的晶片二極體符合电平規範,平整式的產品結構更方便使用於標準SMD設備,不似一般管狀封包的零件有滾動之虞。
優點
伯恩斯晶片二極體產品較其他同業提供了更獨特的優點，如:
- 封裝尺寸：晶片二極體0603、1005、1206、1408、2010等型號為無引腳式，在電路板設計上能更省空間
- 保護環境：所有小訊號二極體接點皆無鉛且鍍有銅/鎳/金符合許多全球性業界及政府規範。
- 製造便利性：晶片二極體可適用於業界的標準表面黏著自動插件設備。產品平整包裝更便於使用，減少了一般管狀封包零件在生產操作時零
件滾動的問題。